上海金泰諾材料科技有限公司
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詳細(xì)摘要： AiT雙組份柔性無(wú)應(yīng)力環(huán)氧導(dǎo)電膠EG8050-LV是一種銀填充的導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它可...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2024-03-23 在線留言
詳細(xì)摘要： 漢高進(jìn)口導(dǎo)電銀膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：技術(shù)：環(huán)氧樹(shù)脂外觀:銀色固化:熱固化產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)電性強(qiáng)低滲漏低放氣性應(yīng)用:芯片...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2024-01-29 在線留言
詳細(xì)摘要： 漢高IC封裝導(dǎo)電膠84-1A 粘合劑專為大容量半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑 適用于印刷、點(diǎn)膠或沖壓。產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):工作壽命長(zhǎng)箱式烘箱固化無(wú)溶劑配...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2024-01-29 在線留言
詳細(xì)摘要： 光器件芯片粘接導(dǎo)電膠替代丸內(nèi)MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接要求：替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 電子電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代 H37-MP 案例名稱：電子電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 漢高IC LED封裝導(dǎo)電膠84-1LMISR4LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 導(dǎo)電模頭粘接劑是專為高產(chǎn)量自動(dòng)化生產(chǎn)而配制的。...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 上海塑料所固晶導(dǎo)電膠電達(dá)DAD-87DAD-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 漢高耐高溫導(dǎo)電銀膠JM7000產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-20 在線留言
詳細(xì)摘要： AiT柔性低應(yīng)力導(dǎo)電膠ME8456ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對(duì)于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-20 在線留言
詳細(xì)摘要： AiT柔性低應(yīng)力導(dǎo)電膠ME8456-DAME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-20 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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